Чанар ба худалдан авалт
Чипнетүүд бүх электроникийн нийлүүлэлтийн сүлжээнд олон хуурамч эд анги байдгийг мэддэг бөгөөд энэ нь үйлчлүүлэгчдэд ноцтой асуудал, муу үр дагаварт хүргэж болзошгүй юм. Тиймээс, тээвэрлэхээс өмнө бүтээгдэхүүн тус бүрийн аюулгүй, найдвартай, шинэ, эх байх ёстой чанарыг хянахыг бид маш их хүсч байна.
Chipnet-ээр хэсэгчилсэн туршилтын процесс
HD харааны үзлэг
Торгоны дэлгэц, кодчилол, Өндөр нарийвчлалтай гагнуурын бөмбөлгүүдийг илрүүлэх, исэлдсэн эсвэл хуурамч эд ангиудыг илрүүлэх өндөр нарийвчлалтай гадаад үзэмжийн туршилт.
Эцсийн функциональ туршилт
Функциональ туршилтын явцад DUT-ээс гарч буй дохионы хүчдэлийн түвшинг функциональ харьцуулагчаар VOL ба VOH лавлагааны түвшинтэй харьцуулна. Гаралтын хүчдэлийн дээж авах туршилтын мөчлөгийн яг тодорхой цэгийг хянахын тулд гаралтын strobe-д гаралтын зүү тус бүрийн цаг хугацааны утгыг оноодог.
Нээлттэй/Богино тест
Нээлттэй/богино холболтын туршилт (тасралтгүй байдал эсвэл контактын туршилт гэж нэрлэдэг) нь төхөөрөмжийн туршилтын явцад DUT дээрх бүх дохионы тээглүүртэй цахилгаан холбоо үүссэнийг ба ямар ч дохионы зүү өөр дохионы зүү эсвэл цахилгаан/газартай богино холболт байхгүй эсэхийг баталгаажуулдаг.
Програмчлалын функциональ туршилт
Унших, устгах, програмчлах функцийг шалгахын зэрэгцээ дижитал санах ой, микроконтроллер, MCU гэх мэт чипүүдийг хоосон шалгах.
Рентген ба ROHS шинжилгээ
Рентген туяа нь өрөм, утсан бонд сайн эсэхийг баталгаажуулж чадна; ROHS туршилт нь фотоволтайк төхөөрөмжөөр бүтээгдэхүүний зүү болон гагнуурын бүрээсний хар тугалгын агууламжийг байгаль орчныг хамгаалах замаар явагддаг.
Химийн шинжилгээ
Химийн шинжилгээгээр тухайн эд анги нь хуурамч эсвэл шинэчлэгдсэн эсэхийг шалгана.